枣庄汉旗通讯科技有限公司成立于2013年4月，基于全球先进的半导体工艺制程和技术，专注于半导体集成电路的研发、封装、测试、销售等环节，致力于为客户提供稳定可靠及卓越性价比的产品和解决方案。
公司总部设在深圳，目前正以坚实稳健的步伐，朝着规模化、产业化的方向快速发展。汉旗科技与各业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。公司可以对SOP08系列、SOP16系列、TSOP08系列、SOT23-6、DFN、QFN、CSP等多种IC进行封装、测试、编带。生产技术达到国际先进水平，主要适用于计算机、3G、4G通讯、消费电子及汽车电子等领域。
公司聚集了一批在集成电路设计和应用电子产品设计方面有深厚造诣和丰富经验的工程人才，技术骨干均为长期在 IC行业从业的专家。公司始终把 人才、技术 放在首位，提供创新实干的发展平台、有竞争力的薪酬激励机制、经常性的技术培训，实现个人成长与公司发展的完美结合。
公司秉承用技术创新成就价值的理念，在不断提升产品性能的同时兼顾有效的成本控制，让产品具备更优异的市场竞争力，为客户提供更多的价值！
